플랜지, 피팅, 파이프, 캡, 튜브 등을 포함한 하드웨어 부품은 진공 시스템의 무결성을 유지하는 데 필수적입니다. 고온 및 압력 변동과 같은 극한 조건을 견딜 수 있도록 설계된 이 부품들은 견고하고 정밀한 연결을 보장합니다.
Leybold 정품 교체용 하드웨어 부품은 뛰어난 엔지니어링, 고품질 소재 및 첨단 제조 기술을 바탕으로 가스 방출과 오염을 최소화하는 것이 특징입니다.
다양한 정품 예비 부품을 갖춘 Leybold는 유연성과 신뢰성을 제공하여 기존 시스템과의 통합을 용이하게 합니다.